2023年11月15日，中国联通科学技术协会联合中国人民大学科学技术协会，在中国联通集团成功举办了“中国人民大学走进联通科技馆暨战新产业校企研学活动”。中国联通集团科技创新部副总经理夏俊杰、中国人民大学高瓴人工智能学院副院长张国富、中国联通研究院副院长魏进武、中国人民大学科学技术协会副秘书长杨青林等领导出席了本次活动，参加活动的还有来自中国人民大学高瓴人工智能学院的40余名在校学生。
本次校企研学活动中，中国联通组织中国人民大学领导及师生参观了中国联通创新体验中心，深入介绍了中国联通的历史沿革及技术发展，生动展示了中国联通科技创新与产业发展的深度融合。
研讨会上，中国联通集团科技创新部副总经理夏俊杰对中国人民大学师生的到来表示了热烈的欢迎。夏俊杰指出，战新产业代表着新一轮科技革命和产业变革的方向，人工智能是战新产业不可或缺的关键力量，中国联通和中国人民大学成立的人工智能联合实验室，是助力双方抢占人工智能发展新机遇、落实国家战新产业部署的重要纽带。
中国人民大学高瓴人工智能学院副院长张国富对中国联通为高校提供走进企业的宝贵机会表示感谢。张国富指出，中国人民大学和中国联通都以高质量发展为目标，通过近年来的合作取得了一系列丰硕的成果，希望双方继续坚持资源共享、优势互补、务求实效、合作共赢的原则，共同推动产、学、研的深度融合。
中国联通研究院副院长魏进武指出国家正在加速推进战略性新兴产业，中国联通把人工智能作为重要产业方向进行了布局，未来将会进一步强化创新链，建立长期稳定的对外合作模式，打造长效性紧密合作的创新联合团队、收益分享型的产品联合团队和规模化协作式产业联合体等模式，期待能和人民大学开展更深层次、更多领域的合作。
中国人民大学科学技术协会副秘书长杨青林对本次校企研学活动做了总结，她表示中国联通科学技术协会、中国人民大学科学技术协会都是联结企业、高校以及行业内外科技工作者的坚实桥梁，未来双方应在科技创新合作和人才培养引进等方面进一步展开合作，打造校企共筑的高层次人才蓄水池，推动科技研发成果从高校走进企业、走向市场。
2023年11月15日，中国联通科学技术协会联合中国人民大学科学技术协会，在中国联通集团成功举办了“中国人民大学走进联通科技馆暨战新产业校企研学活动”。中国联通集团科技创新部副总经理夏俊杰、中国人民大学高瓴人工智能学院副院长张国富、中国联通研究院副院长魏进武、中国人民大学科学技术协会副秘书长杨青林等领导出席了本次活动，参加活动的还有来自中国人民大学高瓴人工智能学院的40余名在校学生。
本次校企研学活动中，中国联通组织中国人民大学领导及师生参观了中国联通创新体验中心，深入介绍了中国联通的历史沿革及技术发展，生动展示了中国联通科技创新与产业发展的深度融合。
研讨会上，中国联通集团科技创新部副总经理夏俊杰对中国人民大学师生的到来表示了热烈的欢迎。夏俊杰指出，战新产业代表着新一轮科技革命和产业变革的方向，人工智能是战新产业不可或缺的关键力量，中国联通和中国人民大学成立的人工智能联合实验室，是助力双方抢占人工智能发展新机遇、落实国家战新产业部署的重要纽带。
中国人民大学高瓴人工智能学院副院长张国富对中国联通为高校提供走进企业的宝贵机会表示感谢。张国富指出，中国人民大学和中国联通都以高质量发展为目标，通过近年来的合作取得了一系列丰硕的成果，希望双方继续坚持资源共享、优势互补、务求实效、合作共赢的原则，共同推动产、学、研的深度融合。
中国联通研究院副院长魏进武指出国家正在加速推进战略性新兴产业，中国联通把人工智能作为重要产业方向进行了布局，未来将会进一步强化创新链，建立长期稳定的对外合作模式，打造长效性紧密合作的创新联合团队、收益分享型的产品联合团队和规模化协作式产业联合体等模式，期待能和人民大学开展更深层次、更多领域的合作。
中国人民大学科学技术协会副秘书长杨青林对本次校企研学活动做了总结，她表示中国联通科学技术协会、中国人民大学科学技术协会都是联结企业、高校以及行业内外科技工作者的坚实桥梁，未来双方应在科技创新合作和人才培养引进等方面进一步展开合作，打造校企共筑的高层次人才蓄水池，推动科技研发成果从高校走进企业、走向市场。